据线路板制作专家了解,下一代iPhone手机有望提供更快的网络连接以及更长的续航时间。
根据消息人士提供的iphone 6S原型机主板照片,苹果的下一代手机将采用高通研发的“MDM9635M”芯片。该芯片也被称为“Gobi 9x35”芯片,跟目前iPhone6和iPhone6 Plus所使用的“9x25”芯片相比,该芯片在性能上有很大的提升,其理论LTE下行速率快了一倍。
高通在2013年底首次公布该芯片,但由于生产滞后的原因,该芯片去年才进入智能手机市场,比如三星的Galaxy
S5就采用了该芯片。对用户来说,该芯片的最重要的一项提升是其最高下载速度可达300Mbps,而当前iPhone6系列手机的下载速度为150Mbps。在实际使用中,其下载速度可能接近225Mbps或者更低,这取决于手机网络。
根据线路板制作专家了解,这种芯片更省电,这意味着iPhone
6S有着更长的续航时间。据了解新iPhone的主板比当前iPhone6的主板要窄一些,更紧凑,为使用更大的电池提供了空间。
更多行业动态敬请关注钓鱼岛科技官方网站,专注电路板制作,线路板制作,在线计价、下单一站式服务平台,线路板制作热线:400-860-7888